Cientistas conseguiram fabricar circuitos integrados flexíveis, que podem ser colados ao redor de estruturas com formatos complexos, como esferas e até partes do corpo humano.
Circuitos integrados flexíveis
A inovação abre caminho para os computadores de vestir e para as roupas inteligentes, mas também para a incorporação de "inteligência" em virtualmente qualquer produto ou superfície, como asas de aviões e peças de automóveis.
Os circuitos integrados flexíveis podem operar sob condições de extrema tensão mecânica, como quando são deformados, comprimidos ou mesmo dobrados, sem qualquer perda de sua eficiência elétrica e eletrônica.
O trabalho é um aprimoramento de pesquisas anteriores da equipe do Dr. John Rogers, da Universidade de Illinois, nos Estados Unidos. Em 2004, eles conseguiram fabricar os primeiros componentes flexíveis por meio de uma técnica de impressão (veja Circuitos eletrônicos impressos permitirão equipamentos eletrônicos flexíveis).
Eletrônica "elástica"
Em 2005 veio o passo seguinte da pesquisa, quando os pesquisadores conseguiram fabricar os primeiros componentes eletrônicos totalmente elásticos (veja Circuitos elásticos poderão ser a nova onda na eletrônica).
Agora a técnica foi ampliada para circuitos integrados completos, capazes de executar virtualmente qualquer computação. "Nós fomos além dos simples elementos isolados e componentes individuais para circuitos integrados completos, de forma a torná-los aplicáveis a sistemas com quaisquer níveis de complexidade," diz o Dr. Rogers.
O conceito de ondulação incorporado aos componentes eletrônicos básicos agora foi estendido a vários tipos de material, permitindo construir os circuitos integrados completos.
Os chips flexíveis incorporam transistores, osciladores, portas lógicas e amplificadores, todos com propriedades eletrônicas similares aos componentes rígidos tradicionais.
Nenhum comentário:
Postar um comentário